当百年非遗遇到稚嫩新面孔——高跷公子翩翩来

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年非嫩新Q：台积电的先进封装技术平台是什么？台积电的3DFabric分为哪些产品？A：3DFabric。Q：遗遇台积电的后端封装技术布局是怎样的？A：台积电后端的封装技术布局分为InFO和CoWoS系列，其中InFO系列包括多种封装形式。

而intel通过在基板里埋入硅桥，面孔使用晶圆级的封装能力，减小生产成本。基本上都是在移动端，翩翩提供晶圆级的翻译或者flog的产品，然后再利用硅转接板为代表的这些形式来提高互联密度。高跷因此InFO和CoWoS在应用领域也产生了交叉。

Q：当百到稚CoWoS封装形式分为哪些？A：当百到稚CoWoS-S，CoWoS-R和CoWoS-L三种，CoWoS-S用于移动端，CoWoS-R可以实现更小的封装尺寸，CoWoS-L可以实现更高的设计复杂度以及更灵活的芯片集成。同时，年非嫩新CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。

Q：遗遇台积电和intel先进封装技术的布局有何不同？A：遗遇先进封装包括EMIB和Foveros两大类，其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联，成本低且灵活。

当前AI快速发展对数据处理提出了更高的要求，面孔先进封装工艺越来越被视为实现芯片更高性能的途径，面孔在超越摩尔时代至关重要，美国加码先进封装，表明其已经成为技术竞争新的战场。翩翩可能会有新的项目启动或是工作职责的调整。

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